Změna polohy a šířky difrakčních linií vyvolaná laserovým ohřevem
Michal Kolega1,
Ivo Kraus2, Jaroslav Fiala1
1Nové technologie, Výzkumné centrum v
západočeském regionu, Západočeská univerzita v Plzni, Univerzitní 8, 306 14
Plzeň
2 Fakulta jaderná a fyzikálně inženýrská, České vysoké učení
technické v Praze, Trojanova 13, 120 00 Praha 2
Tepelné zpracování
materiálů pomocí laserového paprsku, laserové zpevnění nebo laserové
transformační zpevnění umožňuje vytvářet tvrdé, proti opotřebení odolné
povrchové vrstvy. Soustředěním laserového paprsku lze dosáhnout velké místní
hustoty energie a vysoké teploty za tak krátký čas, že se ještě nestačí
uplatnit pomalé procesy vedení a sálání tepla. Laserovými paprsky lze tepelně
zpracovávat tenké povrchové vrstvy látek, aniž při tom dojde k ovlivnění
jejich vnitřní struktury. Laserové tepelné zpracování se využívá pro povrchové
zpevnění součástí strojních zařízení, nástrojů a konstrukčních prvků, které
jsou vystaveny různým druhům zatížení.
Cílem příspěvku je
prezentace výsledků zjištěných pomocí světelné mikroskopie, rentgenové difrakce
a měření mikrotvrdosti na laserem zpevněné uhlíkové oceli 12050.
Laserová modifikace
povrchu ocele byla provedena pomocí CO2 výkonového 2,5 kW laseru
v kontinuálním režimu. Rychlost posuvu laserového paprsku vůči vzorku byla
700 a 1100 mm/min, průměr paprsku dopadajícího na materiál byl 6 mm.
Analýza metalografických
výbrusů vedla k závěru, že ostře ohraničená stopa v oceli se skládá
ve směru kolmém k povrchu z těchto oblastí : martenzit, bainit, bainiticko
– feritická oblast a feriticko – perlitická matrice.
Průběh mikrotvrdosti byl určen
·
na
povrchu (kolmo k ose stopy),
·
ve
směru od povrchu dovnitř vzorku (rovnoběžně a kolmo vzhledem k povrchu).
Mikrotvrdost v
oblasti laserové stopy vzrostla až o 350 %.
Pomocí rentgenové
difrakce, kombinované s postupným elektrolytickým odleptáváním, byl
stanoven hloubkový profil zbytkového napětí a šířky difrakční linie: uprostřed
stopy (ve zpevněné oblasti) jsou tlaková napětí až –550 MPa, šířka difrakční
linie dosahuje 3,5° 2J. Na rozhraní „laserová stopa – matrice“
jsou tahová napětí až 300 MPa.