Přírodovědecká fakulta MU, Brno, Kotlářská 2, 611 37, Brno
Monokrystaly
křemíku získané Czochralského metodou obsahují vysoké množství kyslíkových
atomů. Kyslík se dostává do krystalu Si při jeho tažení a je
v jeho mříži zabudován jako intersticiální atom. Žíhání za vysokých
teplot vede k vytváření amorfních SiO2 precipitátů,
které pak snižují difúzi kovů [1]. Porozumění těmto
procesům hraje důležitou roli ve výrobě integrovaných
obvodů.
Za laboratorních
podmínek je křemíkový krystal kyslíkem přesycen, ale stav
zůstává zachován, neboť difúzní koeficient kyslíku
v křemíku je za této teploty malý. Při teplotách 300-500°C se
postupně vytváří shluky kyslíkových atomů (clustery). Zvýšíme-li
teplotu nad 600°C, pak tyto clustery slouží jako precipitační jádra pro
amorfní SiOx precipitáty. Vznik precipitátů je doprovázen
deformací okolní mříže. Zahřejeme-li krystal na dostatečně
vysokou teplotu, dochází k opětovnému rozpouštění
precipitátů. Při teplotě 1200°C dochází ke vzniku povrchové
vrstvy s nižším obsahem kyslíkových atomů, která se nazývá denudovaná
zóna.
Ke studiu
křemíkových desek byla použila rentgenová difrakce. K dispozici jsme
měli sérii desek (111) z počátku a konce jednoho ingotu.
Jednotlivé desky či jejich části byly podrobeny různým
procesům žíhání. Rozložení intenzity v reciprokém prostoru bylo též
modelováno použitím Krivoglazovy teorie [2] a spojitého modelu
deformačního pole defektu. V krystalu dochází k Stokes-Wilsonovu rozptylu [3] -
rozptylu
na jádru defektu, který je způsoben odlišnými materiálovými vlastnostmi
defektu. Druhý typ rozptylu je rozptyl na okolní deformované mřížce –
Huangův rozptyl. Výsledné rozložení intenzity do směru je dáno
velikostí a tvarem defektů a taktéž okolní deformovanou mřížkou.
[1] R. C. Newman, J.Phys.: Condens. Matter 12, R335-R365(2000)
[2] M. A. Krivoglaz, Diffraction
of X-rays and Neutron in Nonideal Crystals (Springer, Berlin 1996)
[3] V. Holý, U. Pietsch, T. Baubach: High-Resolution X-Ray Scattering from Thin Films and Multilayers. Berlin, Heidelberg, New York 1999. Springer-Verlag